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    半导体技术员求职简历

    时间:2020-09-30 16:00:37 来源:达达文档网 本文已影响 达达文档网手机站

    【导语】成功的简历就是一件营销武器,它向未来的雇主证明自己能够解决他的问题或者满足他的特定需要,因此确保能够得到会使自己成功的面试。以下是整理的半导体技术员求职简历,欢迎阅读!

    【篇一】半导体技术员求职简历


    基本简历

    姓名:

    性别:

    出生日期:

    户口所在地:

    工作年限:

    目前年薪:

    期望年薪:

    电子邮件:

    移动电话:

    应聘职位:半导体技术员

    自我评价:对事物有敏锐的洞察力;
    能很好得与人沟通,具有团队合作精神;
    对负责的工作会付出全部精力和热情,制定缜密计划,力争在最短时间内将目标达成;
    喜欢挑战,能在较短时间内适应高压力的工作。

    工作经历:

    学历:

    【篇二】半导体技术员求职简历


    个人信息

    姓名:

    性别:男

    婚姻状况:已婚

    民族:汉族

    户籍:河南-南阳年龄:36

    现所在地:广东-东莞身高:170cm

    意向地区:广东、河南、陕西、浙江、上海

    意向职位:工业/工厂类

    寻求职位:

    待遇要求:可面议要求提供住宿

    最快到岗:随时到岗

    教育经历

    2000-09~2003-07南阳师范学院化工工艺大专

    1997-09~2000-07南阳市五中理科高中

    培训经历

    2006-10~2008-12SAE(新科电子制品公司)

    **公司(2009-02~至今)

    公司性质:外资企业行业类别:电子、微电子技术、集成电路

    担任职位:ME工程师岗位类别:

    工作描述:*三年IC封装焊线工序工作经验。主要从事WireBond机kns8028,KNSICONN;
    ASMeagle60的设机和调机及维护。

    对于产品焊线时所出现的各种问题(球起,脚起,碰线,线紧,线高,球短路,压裂球等等)可以及时的做出解。

    除和调试。能够高质量保证线上的生产。

    *对于新的device进行manualprogram并完成setup通过QCQualify投入生产。

    *能够积极完成上司交付的任务并积极配合PM和生产部的日常工作。

    *熟练IC在焊线工序的相关测试以及在前后工序的生产流程,熟悉并能熟练运用FMEA。FA解决生产工艺问题。

    *熟悉以及深刻了解无尘工作车间的流程和规定。

    **公司(2005-10~2009-01)

    公司性质:外资企业行业类别:其它生产、制造、加工

    担任职位:leader岗位类别:生产管理主管/督导

    工作描述:主要工作是对电脑硬盘磁头晶片生产车间plating区域的管理,伴随公司走过了从GMR晶片到TUMR\PMR晶片的转型。对晶片(微型线路板)无尘车间的管理已有3年的工作经验。

    一,高效准时的完成公司下达的生产计划任务;
    区域设备生产计划及指令编制并保证生产计划的完成。

    二、对本部门内部的生产设备组织进行定期保养,并根据公司精神建立保养细则。

    三、负责配合人事部做好本部门内部人员的招聘面试、调岗、辞退等人事管理工作。

    四、负责于平行部门,如品质部、研发部、工程部的沟通协调工作。

    五、负责组织对生产过程数据的统计并上报工作。

    六、负责本部门内部技改方案及成本节约方案的提报工作。

    七、负责本部门员工培训督导及技能提升方面的工作。

    **公司(2003-08~2005-09)

    公司性质:外资企业行业类别:其它生产、制造、加工

    担任职位:工艺员岗位类别:PE/产品工程师

    工作描述:1、主要从事LED工艺的制定,新工艺的开发。

    2、不良故障的处理。电镀液的维护和管理。

    3、熟悉镀银,镀镍,镀铜,镀锡等。并可以根据产品情况开发新的工艺。

    4、负责员工技能培训,工序管理,作业指导书的编写。生产现场的品质管控与不良的处理。

    5、工序和工艺改善方案的提出与执行。

    技能专长

    专业职称:

    计算机水平:高校非计算机专业二级

    计算机详细技能:熟悉计算机操作和系统。熟悉计算机硬件维护。熟练办公软件的运用。

    技能专长:英语3级计算机2级,能熟练使用实验仪器,获取信息的能力较强。

    语言能力

    普通话:一般粤语:一般

    英语水平:英语专业三级口语一般

    英语:一般

    求职意向

    发展方向:晶圆制造半导体封装

    其他要求:

    自身情况

    自我评价:1、具有高度的团队合作精神良好的沟通组织能力,工作认真负责,积极主动。

    2、建立了绩效考核系统和相关激励机制,增强了员工工作的积极性

    3、生产现场管理,品质管理等管理知识。熟悉6S管理,目视管理。

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