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    首个微芯片内集成液体冷却系统问世

    时间:2021-02-03 20:20:46 来源:达达文档网 本文已影响 达达文档网手机站

    张梦然

    英国《自然》杂志9月9日发表一项电子学重磅研究,瑞士洛桑联邦理工学院(EPFL)研究团队报告了首个微芯片内的集成液体冷却系统,这种新系统与传统的电子冷却方法相比,表现出了优异的冷卻性能。这一成果意味着,通过将液体冷却直接嵌入电子芯片内部来控制电子产品产生的热量,将是一种前景可观、可持续,并且具有成本效益的方法。

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