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    光莆股份:参研项目实现全球最大规模的LED芯片产业化

    时间:2021-01-10 03:46:08 来源:达达文档网 本文已影响 达达文档网手机站

    参研项目实现了全球最大规模的LED芯片产业化。

    求证:属实。

    近日,有投资者咨询光莆股份(300632):“公司与中科院的项目突破了全链条自主可控的半导体照明关键技术,实现了全球最大规模的LED芯片产业化。该项目成果实现大规模产业化推广与核心器件国产化,LED芯片市场全球第一。请问是否属实?”

    对此,光莆股份在互动平台回复投资者相关提问时表示消息属实。

    据了解,“高光效长寿命半导体照明关键技术与产业化”项目荣获2019年度国家科技进步一等奖,该项目是由中国科学院半导体研究所牵头,光莆股份、三安光电等多家单位历时十余年联合技术创新,共同完成。针对半导体照明产品面临的电光转化效率低、长期工作可靠性差、标准缺乏等核心问题,历时十余年联合技术创新,率先突破了全链条自主可控的半导体照明关键技术,实现了全球最大规模的LED芯片产业化。

    光莆股份通過开展产学研、联合上下游攻关项目,进行项目应用产品研发,先后组织在非对称曲面光学和导光板光学、网点设计等关键技术攻关,取得突破性进展,解决了量产工艺关键问题,大幅度提高了LED照明灯具产品的亮度、均匀度和舒适度,并在室内照明、商超照明、户外照明、工业照明中实现大规模推广应用。产品批量供应ADEO、GE、Kingfisher、Acuity等欧洲和北美国际知名品牌客户,产生了良好的经济效益和社会效益。

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